科技兴则民族兴，科技强则国家强。推动科技创新和产业创新深度融合，是发展新质生产力的必由之路，是建设科技强国的战略支撑。

一、时代之问：半导体产业的国家战略与历史机遇

   当前，世界百年未有之大变局加速演进，科技革命与大国博弈相互交织。半导体产业作为现代工业金字塔尖的“明珠”和数字经济的核心底座，支撑着人工智能、6G通信、新能源汽车等战略性新兴产业发展，其战略地位愈发凸显。

习近平总书记深刻指出：“我们能不能如期全面建成社会主义现代化强国，关键看科技自立自强。”半导体芯片领域的国产替代，正是我国实现高水平科技自立自强的重要战场。而溅射靶材——作为半导体芯片制造PVD薄膜沉积环节的核心关键耗材，贯穿晶圆互连层、阻挡层、栅极结构、先进封装全流程，其纯度、晶粒结构、成型精度直接决定芯片良率与器件稳定性，是集成电路产业链国产化攻坚中必须啃下的“硬骨头”。

全球半导体产业链正在经历深刻重构。地缘政治博弈加剧、主要经济体加速本土化布局、人工智能技术催生新一轮算力需求——在这场百年未有之大变局中，我国半导体产业面临从“跟跑者”向“并行者”乃至“领跑者”跃迁的重大历史机遇。这既是挑战，更是使命。

二、红色血脉：中机一院的初心传承与使命担当

七十余载砥砺前行，中机一院始终与新中国工业建设同频共振。从重型机械到汽车零部件，从轨道交通到石油装备，从能源电厂到智能制造——累计完成国家重点工程和境外工程项目4300多项，拥有机械、建筑、电力、市政等八项工程设计甲级资质，荣获国家、。ú浚┘犊萍冀浇薄⒂判愎こ躺杓平钡400余项，参与起草国家及行业标准120余项，为我国机械工业基础建设和完整工业体系的构建作出了重要贡献。

习近平总书记强调：“扎实推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力。”中机一院深刻领会总书记重要指示批示精神，充分发挥自身在工程设计领域的深厚积淀和工艺系统集成能力，紧跟新时代全流程工艺系统化设计、产线洁净工程、数字化产线布局、工艺与厂房一体化统筹的发展理念，确立以工艺设计为内核、洁净工程为载体、全周期方案为抓手，将建筑结构、洁净暖通、工艺管线、动力能源、数字化自控、安全环保六大专业深度融合，打通靶材研发、量产、质控、扩产全链条设计壁垒，迎风踏浪布局半导体新材料这一全新赛道。近年来先后承接了多个国内龙头企业的半导体基地建设项目，覆盖从超高纯金属材料制备到靶材成型、从核心零部件到智能工厂的全链条设计服务，以实际行动践行“把科技的命脉牢牢掌握在自己手中”的责任担当。

三、项目实践：从蓝图擘画到产业落地

（一）烟台泛半导体智能装备项目

项目规划建设年产20条新能源用热丝CVD装备及智能化系统生产线，筹建新能源用泛半导体装备研发中心。构建从核心部件机加工、高精度装配、整机测试到成品出厂的完整生产链路。车间采用智能化柔性生产模式，配套高精度加工设备、无尘装配工位、综合性能测试平台，可实现多型号半导体装备并行生产。

项目建成达产后，将形成规；喊氲继逯悄茏氨附桓恫，重点面向第三代半导体、光伏电池、光电传感等产业链提供国产化工艺装备，补齐区域半导体专用设备制造短板，助力烟台泛半导体产业链高质量发展。

（二）哈尔滨龙江学子创业园（一期）暨电子材料产业化项目

该基地核心产品为晶圆制造溅射靶材提供超高纯金属坯料，主要产品包括：7N超高纯铜（99.99999%）：逻辑、存储芯片铜互连，全球市占率领先；6N超高纯铝 / 铝硅铜合金铸锭：铝互连靶材坯料，12英寸先进制程使用；3、5N超高纯锰：全球唯二可量产电子级超高纯锰，用于铜锰阻挡层材料；5N钛、钽靶坯、特种半导体铝合金等。产品种类齐全，处于国际领先水平，是国际上少数具备7N铜量产能力的企业；产品进入SK海力士、美光等海外存储大厂供应链，覆盖先进逻辑、存储芯片制程。

（三）年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目

本项目为各类晶圆制造溅射靶材制造基地、面向先进制程(覆盖至3nm/5nm等)晶圆厂的智慧工厂，集成柔性自动化产线、数字化集成系统、智能立体仓储，服务台积电、中芯国际、三星、SK海力士等客户；衲波市级智能制造补助、省级未来工厂试点、国家级卓越级智能工厂等称号。

（四）年产15万片集成电路核心零部件产业化项目

核心业务与产品是刻蚀设备消耗件，属于晶圆制造设备

用脆性精密零部件赛道；主要产品是：硅基件：硅电极、硅环、硅舟（刻蚀腔体核心消耗件，国产替代空间最大）；石英件：石英环、石英盘、各类石英腔体部件；陶瓷 / 碳化硅：氧化铝、氮化铝陶瓷结构件、SiC零部件；相关配套：超精密清洗洗净服务，零部件加工+清洗一体化交付；目前已导入中芯国际等头部客户，覆盖刻蚀工艺环节。

（五）集成电路关键零部件研发制造基地项目

耗材型零部件，此类产品属于精密型金属件，应用于芯片制造过程中气相沉积的环节，使用特殊材料经精加工后一体成型。如 CVD 喷淋盘、超洁净盘；结构型零部件，此类产品属于超精密机加工领域 ，应用于半导体制造设备中的大型结构 ，如大型腔体、特殊通道等。

五、使命在肩：以设计之力铸就“芯”未来

“加强基础研究，是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路。”中机一院在半导体领域的布局，既是自身业务转型升级的主动抉择，更是助力我国集成电路产业链补短板、强弱项、固长板的责任担当。

国内半导体自主化浪潮奔涌向前，溅射靶材作为“芯膜基石”的战略地位愈发凸显。中机一院将牢记“国之大者”，以设计为笔、以工艺为墨、以产业报国为初心，持续发挥工程设计领域的综合技术优势，乘风而起布局半导体新赛道，为自身发展注入全新动能，更为我国半导体产业链的安全自主贡献央企担当。

迎风而上踏浪行，匠心筑“芯”启新程。未来，随着一批由中机一院赋能的靶材及半导体零部件项目陆续投产落地，将持续为半导体新材料国产化注入强劲动能，为推动我国集成电路产业高质量发展、实现高水平科技自立自强贡献中机一院的智慧与力量。躺こ淘 党群工作部）